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氣體如何用于半導(dǎo)體制造

更新時(shí)間:2022-08-30      點(diǎn)擊次數(shù):1029

半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)性的巨大行業(yè),每年都在持續(xù)增長(zhǎng),這意味著對(duì)高純度氣體的需求將隨之增長(zhǎng)。

擁有可靠的高純度氣體供應(yīng)對(duì)于半導(dǎo)體制造至關(guān)重要,尤其是在智能手機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車等*技術(shù)方面。

生產(chǎn)集成電路的過程很復(fù)雜,在所有階段都需要 30 多種不同的氣體,這使得使用的氣體范圍成為任何行業(yè)中泛的氣體之一。

氣體是半導(dǎo)體制造的重要組成部分,因?yàn)闅怏w可以產(chǎn)生塑造半導(dǎo)體電氣特性所需的化學(xué)反應(yīng)。由于其復(fù)雜性,在制造過程的每個(gè)階段使用的氣體都需要精確和準(zhǔn)確,以正確配置半導(dǎo)體。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展和發(fā)展,工藝中使用的氣體也在不斷發(fā)展。使用的一些核心氣體包括氮?dú)?、氧氣、氬氣和氫氣,我們將深入探討它們?cè)谥圃爝^程中的作用。氮

由于其可用性和惰性,氮?dú)馐前雽?dǎo)體制造過程中各個(gè)步驟中使用的核心氣體,但它的主要用途是在吹掃階段。在此階段,氮?dú)庥糜跊_洗每個(gè)通道和管網(wǎng),以去除機(jī)器和工具中的任何氧氣,從而使它們免受可能污染過程的其他氣體的影響。

此外,由于在整個(gè)過程中大量使用氮?dú)?,大多?shù)半導(dǎo)體工廠都在現(xiàn)場(chǎng)配備了氮?dú)獍l(fā)生器。更重要的是,隨著高科技智能手機(jī)和其他技術(shù)的生產(chǎn),在努力滿足高需求的同時(shí)保持低成本變得勢(shì)在必行。

您可以說氮?dú)馐构ぞ?、空間和管道遠(yuǎn)何潛在的水分、化學(xué)污染物和顆粒。

如您所知,氧氣是一種氧化劑,因此它對(duì)于產(chǎn)生沉積反應(yīng)至關(guān)重要。它用于生長(zhǎng)用于工藝中各種元素的氧化硅層,例如擴(kuò)散掩模。

當(dāng)使用氧氣進(jìn)行半導(dǎo)體制造時(shí),氣體必須是超高純度的,以防止任何雜質(zhì)影響器件的生產(chǎn)和性能。

在蝕刻過程中,氧氣也用于去除產(chǎn)生的任何額外材料廢料。它也可以用來使任何蝕刻圖案化。

后,氧氣還有助于通過可能改變產(chǎn)品質(zhì)量的氧化反應(yīng)中和反應(yīng)性氣體。因此,與氮?dú)忸愃?,氧氣也有助于確保不會(huì)發(fā)生任何污染。

氬氣

氬氣主要用于紫外光刻激光器內(nèi)的沉積和蝕刻過程,用于在半導(dǎo)體芯片上制作小的圖案。

在制造所需的硅晶片期間,氬氣用于保護(hù)在晶片上形成的硅晶體在高溫生長(zhǎng)過程中不會(huì)與氧和氮發(fā)生任何潛在的反應(yīng)。

因?yàn)闅鍤庖彩且环N非常惰性的氣體,它用于為金屬濺射沉積提供非反應(yīng)性環(huán)境。有時(shí)氮的反應(yīng)性太強(qiáng),會(huì)導(dǎo)致金屬氮化物的形成。

此外,液態(tài)氬與工具一起用于清潔小、易碎的芯片。

由于更高的需求,氫在半導(dǎo)體制造中的使用可能會(huì)增加。特別是在光刻階段,氫氣用于與化學(xué)錫反應(yīng),產(chǎn)生氫化錫。需要?dú)浠a,以免它積聚在昂貴的光學(xué)元件上。

它在沉積過程中用于硅和硅鍺的外延沉積,也用于通過退火工藝制備表面。

氫氣用于創(chuàng)建新的氧化層以修改已經(jīng)存在的薄膜。這個(gè)過程發(fā)生在高壓和高溫環(huán)境中,這意味著對(duì)流速、溫度和壓力的控制非常重要。


日常生活中的半導(dǎo)體

半導(dǎo)體用于各種日常設(shè)備,如計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、電視,還用于*技術(shù),如醫(yī)療設(shè)備和許多其他應(yīng)用。

它們是我們?nèi)粘I畹囊徊糠郑覀儧]有注意到,因?yàn)樗鼈兇嬖谟谖覀兠刻焓褂玫脑O(shè)備中。如果沒有半導(dǎo)體,我們將無法做很多事情,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,它們變得更可靠、更智能、更緊湊。

從通訊、交通和娛樂,這些只是半導(dǎo)體為我們所做的一小部分。它們將為未來的技術(shù)和創(chuàng)新提供動(dòng)力,使我們能夠做我們從未想象過的事情。

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